半導(dǎo)體芯片需求增加，帶動(dòng)激光切割設(shè)備迅速發(fā)展
日期：2021-08-25 來(lái)源：beyond laser
激光技術(shù)是20世紀(jì)“新四大發(fā)明”之一，是“中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)發(fā)展方向。隨著我國(guó)各個(gè)行業(yè)對(duì)質(zhì)量要求的提高，國(guó)內(nèi)對(duì)激光設(shè)備的需求也快速增長(zhǎng)，激光芯片則是激光產(chǎn)業(yè)里不可或缺的核心器件。10年前，我國(guó)大功率半導(dǎo)體激光芯片幾乎完全依賴進(jìn)口；如今國(guó)內(nèi)科技進(jìn)步飛快，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)。部分領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到世界先進(jìn)水平。
在這個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)代，效率變得尤其重要，在工業(yè)制造業(yè)中，激光設(shè)備無(wú)疑成為了高效工具的代表。中國(guó)智造已在全球崛起。掃地機(jī)器人、無(wú)人物流車、光動(dòng)力療法、激光美容…..這些在生活場(chǎng)景中頻繁出現(xiàn)的詞匯，都離不開(kāi)半導(dǎo)體激光芯片。
開(kāi)啟增長(zhǎng)“快車道”——促推中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展
現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片正從科研試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大規(guī)模量產(chǎn)階段。產(chǎn)品的產(chǎn)能是影響企業(yè)爆發(fā)和搶占市場(chǎng)份額的重要指標(biāo)，龐大、快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需要國(guó)產(chǎn)芯片廠商及時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能來(lái)填補(bǔ)。市場(chǎng)的高需求，使激光設(shè)備廠商駛向快車道。
大功率加工和小功率精細(xì)加工一直都是行業(yè)熱點(diǎn)，產(chǎn)值也平分秋色。無(wú)論是代表大功率的光纖激光器，還是現(xiàn)在熱門的紫外激光器、飛秒激光器等，均對(duì)半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)生巨大需求。
在半導(dǎo)體激光芯片的需求增加的同時(shí)，也帶動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。
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